方法如下：

操作時，預貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進行熱壓即可。預貼及熱壓時請不要使用墊片，因為墊片會使得熱傳導變慢，導致膠膜無法在短時間內達到熱熔狀態(tài)，而產生接著不良的問題。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應，以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產品最終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。