感謝邀請，中國芯片的未來發(fā)展可以說是舉國關注的，在18年毛衣戰(zhàn)的影響下，再度引發(fā)關于中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力的擔憂，如何突破“缺芯”之困，走上一條國產(chǎn)自主可控替代化的發(fā)展之路，關乎中國科技發(fā)展的未來。當前中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率低，計算機、移動通信終端等領域的芯片國產(chǎn)占有率幾近為零。
半導體芯片是一個需要高投入、規(guī)模效應的產(chǎn)業(yè)，投資周期長，風險大，政府從2013年開始對半導體產(chǎn)業(yè)從芯片研發(fā)到制造開始了一條補芯之路。 芯片，專業(yè)上也稱集成電路，被喻為國家的工業(yè)糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進口的芯片價值超過2000億美元，已經(jīng)超過石油，成為最大宗的進口產(chǎn)品。2017年達到2500多億美元，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的年銷售額為5000多億人民幣。
根據(jù)《中國制造2025》,到2020年我國芯片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū),至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產(chǎn)和應用中心將是大概率。
截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期總規(guī)模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內(nèi)芯片的發(fā)展。同時資本市場也為助力芯片上市公司發(fā)展，大基金一期以IC制造為主，具體分布為：集成電路制造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業(yè)上市公司。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備5大部分。
大基金一期的項目進度情況
1、設計類領域上市公司：兆易創(chuàng)新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份
2、制造類領域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)
3、設備類領域上市公司：至純科技、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機電、精測電子
4、封測領域上市公司：長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、太極實業(yè)
5、材料領域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環(huán)股份等。
從產(chǎn)業(yè)整體看,晶圓制造中芯國際、華力二期28nm芯片生產(chǎn)線已經(jīng)開始建設投產(chǎn),將繼續(xù)往14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝國內(nèi)中高端先進封裝的占比已超過30%；設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。
這里只是提供了一個思路和看法，實戰(zhàn)中要結合基本面和技術面相互判斷，有不全之處希望多總結和交流。
我是跑贏大盤的王者，打字很累，最近評論點贊很少，希望各位朋友多多動動小手，您的評論點贊就是最大的理解與支持。
最近的華為事件，讓大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手機芯片一個，其余很多行業(yè)比如電腦、航天、數(shù)控機床等等都是需要用到芯片，而整個芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈具體要包括三個部分：芯片設計、芯片制造以及芯片的封測，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才可以生產(chǎn)出一個真正的芯片。
所以說華為的海思雖然可以設計出芯片，但是我國大陸的芯片制造目前最高只能到12納米的（能量產(chǎn)的只有28納米的），目前最高精度的7納米芯片只有韓國三星以及臺積電可以生產(chǎn)，假設臺積電放棄給華為代工，那么華為的高端手機就得廢了，所以臺灣還是有牛逼的企業(yè)。
芯片設計的龍頭企業(yè)目前國內(nèi)的芯片設計十大龍頭企業(yè)為：華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。
不過真正厲害點也就前兩家，華為海思就不說了，大家都了解，說一下第二家清華紫光展銳，紫光展銳目前是三星手機處理器和基帶芯片除其自產(chǎn)品之外的最大供應商，你買的三星中低端手機系列，里面的芯片大部分都是紫光展銳的。2017年國內(nèi)的芯片設計產(chǎn)值上華為海思半導體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。
芯片制造領域半導體產(chǎn)業(yè)制造與面板產(chǎn)業(yè)相似，屬于資產(chǎn)和技術密集型產(chǎn)業(yè)，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資約450億元，而臺積電的打算投建的3納米工廠投資預計為200億美元。目前國內(nèi)芯片制造企業(yè)整體實力比較弱，重點上市公司就只有兩家：中芯國際以及華虹半導體等。
2017年國內(nèi)的集成電腦制造中產(chǎn)值中，前五大里，只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業(yè)，第三的SK海力士也是韓國企業(yè)。在芯片制造方面，我國的技術仍然比較弱后。
芯片封測芯片封測是芯片的最后一個環(huán)節(jié)，在封測產(chǎn)業(yè)中，國內(nèi)廠商江蘇新潮科技、南通華達微電子、長電科技、華天科技和通富微電等等都屬于較優(yōu)秀的企業(yè)，目前封測產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術成熟度最高的領域。
總結國內(nèi)各個芯片的各方面都有龍頭企業(yè)，但是真正在國際上闖出名聲有一戰(zhàn)之力的目前也就是芯片設計中的華為海思半導體，而最薄弱的環(huán)節(jié)為芯片制造環(huán)節(jié)，這個與國際上的差距最大。
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達3389億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長1.1%。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測，2017全球半導體產(chǎn)值將來到3778億美元，較2016年跳增11.5%。國外芯片巨頭已經(jīng)紛紛擴張產(chǎn)能，分割市場。
全球市場中，我國對半導體的市場需求最為突出，2014年我國半導體市場需求全球占比就達到了56.6%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球芯片市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業(yè)競爭力不強，產(chǎn)品供需缺口較大，CPU及存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口，存儲芯片已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產(chǎn)品之一，因此存儲芯片國產(chǎn)化也成為了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
在各類集成電路產(chǎn)品中，中國僅移動通信領域的海思、展訊能夠比肩高通、聯(lián)發(fā)科的國際水準。本土集成電路供需存在很大的缺口。
在集成電路中，PC、服務器的CPU 芯片以及手機等移動終端中需求量最大的存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據(jù)國內(nèi)集成電路進口總額的75%。2013-2016 年間，存儲芯片進口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產(chǎn)品之一， 因此存儲器國產(chǎn)化也成為了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
在這一領域可以關注的上市公司是：全志科技、紫光國芯、北京君正、匯頂科技、兆易創(chuàng)新和長電科技。
全志科技主要產(chǎn)品為智能終端應用處理器和智能電源管理芯片。
紫光國芯為IC設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲芯片產(chǎn)品。
北京君正為IC 設計企業(yè)，其主營業(yè)務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷售，是智能可穿戴設備產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司中唯一的處理器生產(chǎn)企業(yè)。
匯頂科技從事智能人機交互的研究與開發(fā)，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。
兆易創(chuàng)新的主要產(chǎn)品分為閃存芯片產(chǎn)品及微控制器產(chǎn)品。
