市面上LED的封裝形式有很多種，而發(fā)光二極管的封裝在不同的使用條件前提下對(duì)封裝形式要求也是不同的，一般情況下可以歸類(lèi)這些形式：

1、 功率型封裝。

發(fā)光二極管是應(yīng)用的最多的。

功率LED的封裝形式的優(yōu)點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔大，同時(shí)領(lǐng)先餓鏡面反射功能，導(dǎo)熱系數(shù)好的同時(shí)足夠低的熱阻，讓芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與外環(huán)境的溫差較低，并長(zhǎng)期保持。

2、 軟封裝。

將LED發(fā)光二極管的芯片挺耐用透明樹(shù)脂保護(hù)，芯片通過(guò)樹(shù)脂粘在特定的PCB板上，再通過(guò)焊接線(xiàn)接連在需要組裝的產(chǎn)品中，成為特定的字符或陳列形式，這種軟形式封裝多數(shù)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣數(shù)碼管的產(chǎn)品。

3、 引腳式封裝。

常見(jiàn)的是把LED芯片放在2000系列引線(xiàn)框框并固定好，電極引線(xiàn)弄好后再用透明的環(huán)氧樹(shù)脂包固定成一定的形狀，做成想要做的LED器件。

這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發(fā)光二極管封裝。

這個(gè)封裝形式可以控制芯片到出光面距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側(cè)面發(fā)光要求，比較易于發(fā)光二極管的生產(chǎn)自主化。

4、 貼片封裝。

在微小型的引線(xiàn)框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線(xiàn)，在過(guò)塑過(guò)程塑造出器件形狀，通常情況下用環(huán)氧樹(shù)脂封裝出光面。

常用于發(fā)光二極管的封裝。

5、 雙列直插式封裝。

使用類(lèi)似IC封裝的銅線(xiàn)框架固定LED芯片，用透明樹(shù)脂包封號(hào)， 并焊接電極引，常應(yīng)用在“食人魚(yú)”式封裝和超級(jí)食人魚(yú)式相關(guān)封裝，這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限，散熱功能達(dá)到目標(biāo)。0.1W~0.5W的功率比引腳式器件低，但費(fèi)用昂貴。 米優(yōu)LED封裝新品1825即將推出