TP在封裝廠是測試工序。因為在半導體封裝過程中，需要對芯片進行測試來保證芯片的品質(zhì)，而TP就是測試芯片的一種方法。在TP測試工序中，通過測試芯片的電學特性來判斷其是否符合要求。除了TP測試工序，封裝廠還有許多其他的工序，如晶圓切割、焊線接合、封裝等等。每個工序都有其特定的作用和重要性，只有在每個環(huán)節(jié)都保證品質(zhì)，才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品。

TP在封裝廠是工序流程如下：將一大片排版的ITO切割成單粒，將ITO和FPC放到測架上，測試其數(shù)據(jù)是否OK。 將ACF(異性導電膠)用ACF設備粘貼到ITO玻璃的綁定區(qū)。 將測試OK的FPC和粘貼好ACF的ITO玻璃通過高溫和一定壓力綁定到一起，將綁定過的半成品放到測架上，測試其數(shù)據(jù)和畫線是否OK 在ITO與FPC相鄰的邊沿，使用點膠機將UV膠點成線狀,并作UV固化，以防ITO割傷FPC 。

主要對象為鋼化玻璃，目的是清洗掉鋼化玻璃上的臟點油污等臟東西 ，使用UV膠或OCA膠貼合，將綁定OK的ITO和清洗OK鋼化玻璃貼合到一起，將貼合后產(chǎn)品里面的UV膠通過升溫稀釋作用，提高其擴散速度 使用大氣壓，使得貼合在TP里面的氣泡壓出去，在燈光下，目測之前工序遺留下來的外觀不良，使用UV燈光將貼合OK的UV膠固化，使用擦洗液和微擦布將TP表面的臟污擦洗下來，根據(jù)客戶要求將一些輔助材料（如保護膜、背膠、襯墊）粘貼到TP表面，將TP放到測架上，測試其數(shù)據(jù)和畫線是否OK 在燈光下，目測之前工序遺留下來的外觀不良，使用相應規(guī)格的包裝材料（如：吸塑盤、包裝箱），按照規(guī)定數(shù)量將成品出貨。

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