PCB封裝尺寸規(guī)律主要受到以下幾個(gè)因素影響:器件尺寸、引腳數(shù)量、引腳間距、布局要求等。
一般來(lái)說(shuō),封裝尺寸越小,適用于高密度布局和小型設(shè)備;引腳數(shù)量越多,封裝尺寸也會(huì)相應(yīng)增大;引腳間距越小,封裝尺寸也會(huì)相應(yīng)減小。此外,根據(jù)布局要求,封裝尺寸也可能會(huì)有特定的限制。因此,在設(shè)計(jì)PCB時(shí),需要綜合考慮以上因素,選擇合適的封裝尺寸,以滿足電路功能和布局要求。
做PCB封裝時(shí),先找到其對(duì)應(yīng)的封裝尺寸圖。然后,注意單位,是mil還是mm。最后,根據(jù)標(biāo)注尺寸,繪制焊盤和外圍絲印