1、LQFP32是一種低引出式封裝（Low Profile Quad Flat Package，LQFP），它具有32個(gè)外部引腳。

2、LQFP32封裝常用于集成電路（IC）和微控制器（MCU）的封裝，適合于小型電子設(shè)備和電路板的應(yīng)用。

3、它采用方形封裝形式，并具有較低的封裝高度，可提供較高的密度和良好的散熱性能。

是一種封裝形式,在微電子領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。其名稱(chēng)由“Low Profile Quad Flat Package”縮寫(xiě)而來(lái)。該封裝形式通常應(yīng)用于集成電路芯片,同時(shí)采用鉛排列方式,封裝芯片數(shù)量可達(dá)到32個(gè)。

薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP， 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。