1. LM259封裝尺寸是標(biāo)準(zhǔn)的TO-220封裝。2. 這是因?yàn)門O-220封裝是一種常見的功率半導(dǎo)體封裝,具有良好的散熱性能和較高的電流承載能力,適用于高功率應(yīng)用。3. 此外,TO-220封裝的尺寸為10.16mm x 15.24mm x 4.83mm,具有較大的體積,方便焊接和安裝,也便于進(jìn)行熱管理。
LM259是一種固定和可調(diào)節(jié)電壓降壓穩(wěn)壓器芯片,由德州儀器(Texas Instruments)公司生產(chǎn)。LM259系列有多種封裝類型,尺寸也會有所不同。以下是其中一種常見封裝的尺寸:
1. TO-220(DCY封裝):
- 封裝類型:TO-220
- 尺寸(大致):10.16mm x 15.24mm x 4.83mm (L x W x H)
需要注意的是,封裝尺寸可能因制造商、具體型號、封裝類型的不同而有所區(qū)別。因此,在選擇LM259芯片時,建議參考其具體型號的數(shù)據(jù)手冊或制造商的規(guī)格說明,以確保您獲取正確的封裝尺寸信息。
貼片,左下角為第1腳,焊盤尺寸設(shè)置1.1X2.6mm,間距1.7mm,放5個。上面放個散熱焊盤,盡寸11.6x10.6,到下面焊盤間距為8.315mm.左右為長邊。