十年后哪家公司會成為中國芯片制造業(yè)的龍頭？確實要預測十年后有誰會成為中國芯片制造業(yè)的龍頭，還是有些難度。十年的時間跨度說長不長，說短也不短，如果都按照目前正常的速度發(fā)展，那還不得不看看目前的芯片設計和芯片制造的企業(yè)。
國內部分芯片設計企業(yè)：
1、海思半導體。2004年成立，是華為旗下的專業(yè)集成電路設計公司，產品涉及無線網絡、數字傳媒等多個領域推出Soc網絡監(jiān)控芯片、DVB芯片、可視電話芯片、手機芯片等。麒麟系列芯片廣為大眾熟知。
2、匯頂科技。其主要是電容觸控芯片、指紋識別芯片的領先企業(yè)，廣泛應用在手機、電腦、穿戴產品等。
3、大唐半導體。是大唐電信旗下公司，是實力雄厚的IC全流程設計公司。旗下擁有多個品牌的芯片設計公司，如聯芯科技、大唐微電子、大唐恩智浦等等。
4、士蘭微。也是半導體微電子產品、集成電路產品設計實力強大的公司。
5、國民技術。規(guī)模龐大的集成電路專項工程的集成電路設計企業(yè)。
6、紫光國芯。設計石英晶體頻率器件、光學器件等，是國內最大的一家電路設計上市公司。
7、兆易創(chuàng)新。專業(yè)芯片和存儲器設計的集成電路設計公司。
8、中國電子。2016年收購上海華虹后實力變得強大。
9、全志科技。主要從事智能應用處理器Soc、智能模擬芯片設計、智能電源管理芯片等等。
10、復旦微電子。安全識別、智能電表、專用模擬電路產品技術領域等芯片設計，及系統(tǒng)解決方案。
另外還有很多的芯片設計公司，比如：聯發(fā)科、紫光展銳、龍芯科技、長電科技、寒武紀等等。
在芯片制造及封裝，主要企業(yè)有：臺積電、中芯國際、華虹半導體、長江存儲、合肥長鑫、長電科技、華天科技、通富微電、太極實業(yè)、深科技、北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、Mattson等等。
對于十年后行業(yè)里面的領軍企業(yè)，個人認為在芯片設計里目前海思半導體不出意外會更加強大會成為領軍企業(yè)。而對于芯片制造及封裝，個人認為除了臺積電，另外兩家紫光系列的廠家以及北方華創(chuàng)會在同行業(yè)里會獨占鰲頭。
特別是紫光系，到目前在全國各地針對芯片設計及制造進行投資，而且都是大手筆。雖然目前還處于起步階段，一旦投入生產勢能應該很龐大，當然出于技術及設備與國外相比有些落后，但一旦成熟應該在市場上還是有得一拼的。
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十年后中國芯片制造業(yè)的龍頭很可能在華為和中芯國際兩家公司之間產生。
最近這段時間，中興公司被美國禁售和罰款使國產芯片的問題再次成為大眾最關心的話題。而芯片的中國制造能力更是大家話題中的焦點。
在今年5月份，中芯國際向AMSL公司訂購了一臺最新型的EUV光刻機，主要面向5納米以及以下制程，有可能在2019年交付。如果到時AMSL公司按時交貨，那么中芯國際的芯片制造能力在國內將是絕對龍頭公司。
華為公司旗下的海思半導體是專業(yè)集成電路設計公司，產品麒麟系列芯片廣為大眾熟知，在部分品質和性能上已經接近高通芯片，是國內手機芯片的領導者。
互聯網方興未已，萬物互聯的物聯網時代的已經在敲門。萬物互聯的需要把所有設備都連接上互聯網，而連接的媒介就是芯片。芯片將是萬物互聯時代的第一生產力，猶如人的大腦或者是心臟，芯片將是物聯網時代最不可或缺的主要部件。
而在A股市場有32只芯片概念股，其中有11家上市公司獲得了專門扶持國內芯片產業(yè)，以半導體和芯片行業(yè)為投資目標的國家集成電路產業(yè)投資基金的入股支持，并且持股占比達到5%以上。
目前國家集成電路產業(yè)投資基金在A股市場持有市值較多或股權占比高于5%的有11家上市公司，其中包括持有三安光電市值117億元，長電科技市值25億元，、北斗星通市值16.23億元，納思達市值14億元，兆易創(chuàng)新市值28億元。
并且持有北方華創(chuàng)、長川科技、國科微電子、匯頂科技、通富微電、雅克科技等上市公司的股權超過5%以上。
雖然目前華為和中芯國際兩家公司在國產芯片領域暫時領先，但科技領域的技術更新速度非?？?，經常是城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場。在市場尚未確定絕對龍頭企業(yè)的時候，大部分后發(fā)公司仍然有機會成為新的龍頭企業(yè)。
所以A股市場的芯片概念股也許在國家集成電路產業(yè)投資基金的入股支持下能夠異軍突起，后發(fā)成為國產芯片的龍頭。
中美貿易事件依然處在博弈之中，這個事件的一個很重要的核心問題就是科技自主。中興通訊的遭遇讓所有國人為之“芯”痛，一個小小的芯片已經成為制約大國強盛的關鍵，也讓我們進一步覺醒和警醒。知恥而后勇，那我們審視當下國內芯片企業(yè)的發(fā)展狀況，十年后哪家芯片企業(yè)會成為中國芯片業(yè)制造的龍頭呢？首先我們來看一下芯片企業(yè)的現狀。國內部分芯片設計企業(yè)主要有：海思半導體、匯頂科技、大唐半導體、士蘭微、國民技術、紫光國芯、兆易創(chuàng)新、中國電子、全志科技、復旦微電子。另外還有很多的芯片設計公司，比如：聯發(fā)科、紫光展銳、龍芯科技、長電科技、寒武紀等等。 在芯片制造及封裝，主要企業(yè)有：臺積電、中芯國際、華虹半導體、長江存儲、合肥長鑫、長電科技、華天科技、通富微電、太極實業(yè)、深科技、北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、Mattson等等。 對于十年后行業(yè)里面的領軍企業(yè)，個人認為在芯片設計里目前海思半導體不出意外會更加強大會成為領軍企業(yè)。海思半導體，2004年成立，是華為旗下的專業(yè)集成電路設計公司，產品涉及無線網絡、數字傳媒等多個領域推出Soc網絡監(jiān)控芯片、DVB芯片、可視電話芯片、手機芯片等。麒麟系列芯片廣為大眾熟知。芯片行業(yè)是一個投資比較大，研發(fā)時間比較長，難度比較高的高科技行業(yè)。要想成為未來芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，不僅要有高額的研發(fā)投入，更要有一種騎士精神和憂國情懷。之所以看好海思半導體，主要就是看好華為的騎士精神。華為的掌舵人任正非在很早的時候就預見到了中國芯片的困境，大力研發(fā)麒麟系列芯片，這除了高瞻遠矚的戰(zhàn)略眼光外，更多的是對自主創(chuàng)新的家國情懷，只有保持這種創(chuàng)新情懷，才能夠走出屬于自己的“芯”天地。
未來十年成為芯片業(yè)的龍頭企業(yè)，看的不僅僅是科技創(chuàng)新、能力體量以及行業(yè)領先的程度，更要看是否具備成為巨人的氣質和追求。從這一點上來看，海思半導體無疑走在了所有企業(yè)的前面，具有成為未來行業(yè)龍頭的潛質。
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